제품 설명

● SMT Mount 탑재 전용 Barrel로 Chip 부품의 본딩 고정 프로세스에 고안정 도포 실현
● Mount에 별도 장치 없이 장착 사용
● Barrel 내경 스트레이트 설계로 플런져 결합도를 높혀 재료 Loss 최소화

활용

SMT Mount Bond/ 페이스트 전자재료/ 접착재류